岗位职责：1． 负责毫米波雷达产品设计所需的元器件封装库的建立、更新和维护；2． 负责产品原理图的设计、评审及修改；3． 负责各项目组毫米波雷达产品的Layout设计工作，输出Gerber、BOM和SMT文件等；4． 积极配合仿真工程师优化产品Layout设计，协助开发工程师处理板厂工程及设计问题和分析、解决产品异常问题；5． 主导产品从整体方案到原理图设计和FPC/PCB实现的整个过程设计规范和DFM的总结归档；6． 服从上级主管和领导协调的其它相关工作。岗位要求：1． 本科及以上学历，通信、计算机、自动化、电子工程等相关专业，有一定英文基础者优先；2． 2年及以上FPC/PCB多层板Layout设计经验，能独立胜任工作，有手机或其他移动通信类产品layout设计经验优先，有规范化、系统化工作经验者优先；3． 熟练使用Allegro、PADS、CAM350等设计软件，熟练使用结构设计(Auto CAD、Pro/E)软件者优先；4． 有扎实的数字、模拟电路知识，对SI、RF及天线等知识理论熟悉，有ESD、EMI/EMC分析和解决能力者优先；5． 对供应商的FPC/PCB设计流程，PCB生产工艺，SMT生产工艺有一定了解；6． 做人诚实可靠，做事严谨认真、沉稳有耐心，有良好的沟通协调能力和团队精神，有较强的学习能力和抗压能力。

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